低压真空渗碳是在低压真空状态下，通过多次强渗+扩散过程，以达到零件渗层深度要求的工艺过程，其控制方法为“饱和值调整法”。即在强渗期使奥氏体固溶碳饱和，在扩散期固溶的碳向内部扩散到目标的要求值，通过调整渗碳、扩散时间比，达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。
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真空渗碳
真空渗碳
产品描述
参数
低压真空渗碳是在低压真空状态下，通过多次强渗+扩散过程，以达到零件渗层深度要求的工艺过程，其控制方法为“饱和值调整法”。即在强渗期使奥氏体固溶碳饱和，在扩散期固溶的碳向内部扩散到目标的要求值，通过调整渗碳、扩散时间比，达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。
低压真空渗碳的优点：
(1)无内氧化，能显著提高零件表面疲劳性能;
(2)处理后畸变小;
(3)计算机控制，渗碳精度高;
(4)处理后产品表面呈光亮状，可不经清洗、喷丸工序。
现有设备最大处理尺寸：长1500mm X 宽1500mm X 高 780mm
详情参数
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无
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真空离子氮化
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联系电话：0371-64753955
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